厚陶粒混凝土回填规范
时间:2024-07-14

厚陶粒混凝土回填规范主要涉及施工前的准备、施工过程中的操作步骤以及施工完成后的验收标准。

施工前的准备

材料及关键机具:确保使用符合要求的陶粒、砂、水泥和外加剂。陶粒的粒径、松散密度和吸水率应符合特定标准。

作业条件:主体结构工程质量已办完验收手续,门框安装完,+50cm水平标高线已弹在四面墙上。陶粒混凝土配合比经过试验室确定。

操作步骤

基层处理:清理混凝土楼板基层,去除松动混凝土、砂浆等。

找标高弹水平控制线:依据墙上+50cm水平标高线,量测出垫层标高。

陶粒过筛、水闷:陶粒进场后过两遍筛,清除杂物和细粉末。在浇筑垫层前,陶粒应闷透,水闷时间不少于5天。

搅拌:按重量计量骨料、水泥、水和外加剂。搅拌时间比一般混凝土稍长,约3分钟。

铺设、振捣或滚压:浇筑陶粒混凝土垫层,厚度不得小于60mm,强度等级应小于C10。铺设后应及时振实找平,并在2小时内完成操作。

验收标准

材料质量:陶粒混凝土填充层材料质量必须符合设计要求和国家产品标准。

配合比:陶粒混凝土填充层的配合比必须符合设计要求。

铺设质量:陶粒混凝土填充层铺设应密实;板块状材料填充层应压实、无翘曲。

表面平整度:陶粒混凝土填充层表面平整度误差应符合特定要求。

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