常见几种密封工艺的对比

垫圈产品被广泛使用在汽车以及电子电气部产品中，起到密封润滑油、机油、水等各种化学品的作用。通常垫圈有固态垫圈和液态垫圈之分，二者是截然不同的两种密封机理。

1. 固态垫圈

固态垫圈工艺，是指将已预先按工件形状成型的固态垫圈嵌入，进行组装。以往采用的O型圈、垫片等都属于固态垫圈。

2.液态垫片

2.1 FIPG工艺

FIPG（Formed In Place Gasket)，是指在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化，工艺图如下：

                                               点胶                                                                           装配                                                                    固化

由于 FIPG 为液态，对于结合面的凹凸具有充填的效果。下图所示为 FIPG 与结合面进行粘接、固化后通过垫圈自身的凝集力进行的密封。

2.2 CIPG工艺

CIPG（ Cured In Place Gasketing ），即就地固化垫片概念。双组份液体硅胶，采用易于混合的设计通过计量-混合设备涂布，在部件上直接固化，形成一体化、高强度的压缩密封。为常规、采用手工安装的预成形橡胶垫片提供了一种成功的替代品。工艺图如下：

                                 设备自动点胶                                加热固化                                             垫片部件                                       部件装配

CIPG 及固态垫圈通过紧固力产生垫圈本身的压缩反弹力从而实现密封，如下图所示。

3、各种工艺对比

固态垫圈，不需要固化可以直接安装，可以拆卸重新安装。但是存在着一些问题：橡胶垫圈与产品件间存在公差且易移位；长期使用易发生的形变，不同产品需要定制不同形状的预成形垫圈，费时、费力、费材料；固态垫圈与产品件表面不可能完全贴合，之间存在微孔结构会影响到垫圈的密封性。

目前，在输送、电子电气领域中，伴随着自动点胶设备的普及，CIPG 工艺（Formed-In-Place Gasket）被业内广泛应用，具有如下优点：

A.可以精确定位，密封性能佳；

B.在使用过程中无扭曲不形变，使用寿命长；

C.可以根据部件表面结构，就地形成垫片，设计灵活性强，节约材料；

D.可以填补微观细小缝隙，保持优良密封性；

E.耐高低温性能好。

下图是这三种工艺的对比表：

CIPG以一种密封剂应对多种形状，优化客户设计自由度的同时，也为整体成本下降贡献了设计构思。

4. CIPG常买产品

●双组份

●单组份加热固化

推荐产品卡夫特K-5098GY

●单组份UV固化

以上就是常见的2种密封工艺的区别，更多专业知识请持续关注“震坤行工业超市”。